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总投资20亿元，上达电子COF基板项目开工建设
10月28日，上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。 据金安公布报道，该项目于去年12月签约，总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位 ...查看更多
长电科技宿迁二期即将建成，预计投入22.4亿元
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。 2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，据了解， ...查看更多
兴森科技拟发行可转债募资不超6亿元 用于国产高端集成电路封装基板自动化生产技改项目等
9月11日兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，具体募集资金数额提请公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。扣除发行费用后，3.075 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
细数上达电子COF布局项目
自苹果、三星、华为等各家手机厂商抢进全荧幕、窄边框设计后，面板驱动IC纷纷向薄膜覆晶封装（COF）靠拢。智能手机之外，近来大尺寸4K/8k电视也逐步采用COF。近两年，COF已经成为面板业重要战略物资 ...查看更多
上达电子柔性半导体封装基板项目开工
8月9日，青岛国际经济合作区举行重点项目集中开工仪式，总投资235亿元的10个项目集中开工建设。开工项目中，包括总投资额20亿元的上达电子柔性半导体封装基板项目。 上达电子柔性半导体封装基板项目由上 ...查看更多
